佳金源錫膏廠家來分享：無鉛低溫焊 錫膏 的使用方法，一般來說 無鉛錫膏使用、保存的基本原則就是錫膏盡量少于空氣接觸，避免氧化，如果無鉛錫膏長時間與空氣接觸，會造成錫膏氧化、助焊劑成分比例發生相應的變化。其結果就會導致：錫膏出現硬皮、硬塊、難熔等，在生產的過程中產生大量的錫球等。

1:加熱環節:

在加熱區，焊錫膏內的一部分揮發物有機溶劑揮發，并減少對元器件之沖擊性。
規定：提溫切線斜率為1.0～3.0℃/秒。
若提溫速率太快，則有可能會造成焊錫膏的流通性及成分惡變，導致錫球及橋連等狀況，與此同時會使元器件承擔過大的內應力而損傷。

2:隔熱保溫環節:
在該區域助焊膏逐漸活躍性，化學水處理行為逐漸，并 使PCB在抵達焊區前各處溫度勻稱。
規定：溫度為110℃～138℃，時間為90～150秒，提溫切線斜率應低于2/秒。

3:回焊環節:
焊錫膏中的合金顆粒物熔融，在液體界面張力功效下產生焊點表層。
規定：最高值溫度為170～180℃，138℃之上時間為50～80秒。
若最高值溫度過高或回焊時間太長，很有可能會造成 焊點發暗，助焊膏殘余物碳化掉色，元器件受孫等。
若溫度太低或回焊時間過短，則有可能會使焊接材料的潤滑性下降而無法產生高質量的焊點，具備很大熱導率的元器件的焊點乃至會產生空焊。

4:冷卻環節:
離去回焊區，基鋼板進到冷卻區，操縱焊點的冷卻速率示范性關鍵，焊點抗壓強度會隨冷卻速率提升而提升。
規定:減溫切線斜率低于4℃冷卻停止溫度，最好是不高過75℃。
若冷卻溫度太快，則很有可能會因為承擔過大的內應力而導致元器件損傷，焊點有裂縫等安全隱患。
若冷卻溫度很慢，則有可能會產生很大說白了晶體構造，使焊點抗壓強度下降或元器件挪動。

各種方法的適用范圍如下：

1、手工滴涂法――用于極小批量生產，或新產品的模型樣機和性能樣機的研制階段，以及生產過程中修補、更換元器件等。

2、絲網印刷――用于元器件焊盤間距較大，組裝密度不高的中小批量生產中。

3、金屬模板印刷――用于大批量生產以及組裝密度大，有多引線窄間距元器件的產品。

金屬模板印刷的質量比較好，模板使用壽命長，因此一般應優先采用金屬模板印刷工藝，也就是我們常說的SMT鋼網印刷，貼片工藝。有關更多關于錫膏方面的知識及使用方法請關注雙智利焊錫。

   大家相信，國內的無鉛錫膏 研發和運用的旺季已經到來，貼片錫膏也將興起電子行業迅速發展。

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