怎么才能讓錫膏濺錫的影響減到最小？一般我們在做個錫膏的生產過程中是浪費不可避免的，意味著產品的品質和可靠性問題和制造流程問題。其它類型包括水漬污染和助焊劑飛濺。這些影響較小，但由于焊錫飛濺，焊錫已實際上熔濕了“金手指”的表面，下面就由佳金源錫膏廠家為大家說一下：

濺錫有許多原因，不一定是回流焊接時熱的或熔化的焊錫爆發(fā)性的排氣結果。任何方法，如果使錫膏粉球可能沉積在金手指上，并在回流過程時仍存在，都可以產生濺錫。其原因包括：在絲印期間沒有擦拭模板底面(模板臟)；誤印后不適當的清潔方法；絲印期間不小心的處理；機板材料和污染物中過多的潮汽；極快的溫升斜率(超過每秒4℃)。

在后面的原因中，助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊接點中的小爆炸，促使焊錫顆粒變成在回流腔內空中亂飛，飛濺在PCB上，污染連接器的“金手指”。PCB材料內夾住潮氣的情況是一樣的，和助焊劑排氣有相同的效果。類似地，板表面上的外來污染也引起濺錫。

濺錫的影響：人們對濺錫可能對連接器接口有有害的影響的關注，輕微的飛濺“錫塊”產生對連接器金手指平面的破壞。這些錫塊是不柔順的，錫本身比金導電性差，特別是遭受氧化之后。第一個最容易的消除濺錫的方法是在錫膏的模板絲印過程。如果這個過程是產生濺錫的原因的話，那么通過良好的設備的管理及保養(yǎng)來得到控制，包括適當的絲印機設定和操作員培訓。如果原因不在這里，那么必須檢查其它方面。

錫膏濺錫的解決方案：

預防：避免 濺錫堆積的一個辦法便是在火紅金手指上涂敷一層可駁除的阻焊層，在絲印油墨錫膏后涂敷，回流后摘掉。這一方式都還沒證實，很有可能成本增加，由于牽扯手工作業(yè)，涂敷板上可選擇性地區(qū)會導致艱難，終斷生產制造流水線作業(yè)。此外可選取在火紅金手指上貼臨時性膠布。這一辦法也是有相同的缺陷。

最小化：為了更好地證實這一點，獲得擴展槽生產商的適用，根據評定對原材料和回流溫度曲線提升的危害，來評價表準錫膏系統(tǒng)軟件。清晰地說明表面活性劑、有機溶劑、鋁合金和回流溫度曲線對濺錫水平有關鍵危害。因而，有信心下手解決困難，這種基本參數的合理調節(jié)能夠將錫膏濺錫減到最少。

深圳市佳金源品牌的錫膏，歷經12年研發(fā)錫膏、錫線、焊錫絲線、無鉛錫膏、有鉛錫膏、焊錫條、有鉛錫膏等的錫膏錫線生產廠家。焊錫膏就擇佳金源品牌的錫膏廠家。