現(xiàn)在市面上得錫膏有很多種種類(lèi)，有分無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏，基本都是高溫270-280℃的無(wú)鉛高溫錫膏是一款針對(duì)功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊接的無(wú)鉛高溫高熔點(diǎn)的錫膏，實(shí)際熔點(diǎn)270℃（注：回流焊峰值溫度需300℃以上），滿(mǎn)足自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝和印刷工藝制程。適用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接，空洞率極低，滿(mǎn)足二次回流要求。

無(wú)鉛高溫錫膏LFP-5H-305系使用特殊配方RMA型助焊膏體及氧化物含量很少的均勻球型無(wú)鉛Sn96.5Ag3.0Cu0.5錫粉的均勻混合體。本產(chǎn)品通過(guò)SGS測(cè)試符合RoHS指令，所含有的助焊膏符合美國(guó)QQ-571中所規(guī)定的RMA型。本產(chǎn)品力求與被焊產(chǎn)品高度適配，濕潤(rùn)性（活性）適中，焊點(diǎn)牢固、光亮、飽滿(mǎn)，無(wú)錫珠、橋連、虛焊，焊后殘留物少、絕緣阻抗高，耐干性好，連續(xù)印刷時(shí)黏度變化小，能保證長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)印刷的穩(wěn)定性，觸變性、脫膜性好，印刷后形態(tài)保持好，不易塌落，元件不偏移。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1 、焊點(diǎn)牢固，光亮飽滿(mǎn) 12年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，科學(xué)掌握現(xiàn)代化工藝配方，使錫膏與被焊產(chǎn)品高度適配，焊點(diǎn)牢固光亮、均勻飽滿(mǎn)、無(wú)錫珠。

2、低殘留物，可免清洗 研發(fā)配制免洗環(huán)保助焊劑，焊后殘留物少，絕緣阻抗高，板面干凈無(wú)腐蝕，并形成保護(hù)層，防止基體的再次氧化。

3 、濕潤(rùn)性強(qiáng)，爬錫良好 焊料中添加高性能觸變劑，使錫膏具有高活性，錫膏熔化焊料明顯潤(rùn)濕焊盤(pán)，降低了焊接過(guò)程中的虛焊假焊現(xiàn)象。4 、印刷穩(wěn)定，脫模性好 錫粉顆粒圓度好大小均勻，印刷中無(wú)拖尾黏連、飛濺現(xiàn)象，成型無(wú)塌陷拉尖連錫，連續(xù)印刷粘性變化小、不發(fā)干，元件不偏移。

 深圳市佳金源品牌的錫膏，歷經(jīng)12年研發(fā)錫膏、錫線(xiàn)、焊錫絲線(xiàn)、無(wú)鉛錫膏、有鉛錫膏、焊錫條、有鉛錫膏等的錫膏錫線(xiàn)生產(chǎn)廠(chǎng)家。焊錫膏就擇佳金源品牌的錫膏廠(chǎng)家。