在smt加工程序開始時，有一個非常重要的環(huán)節(jié)，那就是錫膏印刷。錫膏印刷的質(zhì)量將直接影響我們后續(xù)SMT加工的質(zhì)量和整個PCBA板的質(zhì)量。那是什么原因?qū)е铝诉@些印刷缺陷呢？有哪些解決辦法呢？以下佳金源錫膏廠家將為您簡單介紹一下：

一、拉尖缺陷。

產(chǎn)生原因：刮刀空隙或錫膏黏度太大形成。

解決方法：在SMT貼片加工中適當調(diào)小刮刀空隙或挑選適合黏度的錫膏。

二、焊盤上錫膏太薄缺陷。

產(chǎn)生原因：1、模板太薄；2、刮刀壓力太大；3、錫膏下錫性差。

解決方法：smt貼片廠商操作人員挑選適合厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適合的錫膏;下降刮刀壓力。

三、焊盤上錫膏厚度不一缺陷。

產(chǎn)生原因：1、錫膏攪拌不均勻；2、模板與印制板不平行。

解決方法：印刷前充沛攪拌錫膏;調(diào)整模板與印制板的絕對方位。

四、焊盤上錫膏邊緣和表面有毛刺缺陷。

產(chǎn)生原因：錫膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。

解決方法：挑選黏度略高的錫膏;打印前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量。

五、陷落缺陷。印刷后，錫膏往焊盤中間陷落。

產(chǎn)生原因：1、刮刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、錫膏黏度或金屬含量太低。

解決方法：調(diào)整壓力;重新固定印制板;挑選適合黏度的錫膏。

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司是一家15年從事錫膏、無鉛錫膏、有鉛錫膏的研發(fā)定制的生產(chǎn)廠家，想了解更多焊錫膏方面的知識請持續(xù)關注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動。