在當(dāng)今電子產(chǎn)品市場，各種生活中常見的電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢。在SMT貼片加工中焊點的質(zhì)量影響會十分大。因而為了保證質(zhì)量一定會進(jìn)行許多的檢測，下面佳金源錫膏廠家給大家為大家講一下：

一、錫膏SMT貼片加工后的焊點質(zhì)量檢測：

1、焊點表層光澤度必須達(dá)到生產(chǎn)要求，不能存在缺點現(xiàn)象；

2、元件高寬比要適度，適度的smt焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤和引出線的焊接位置。

3、有優(yōu)良的潤濕性，焊接點的邊沿理應(yīng)較薄，焊接材料與焊盤表層的濕潤角建議300度以下，最大不超出600度。

二、錫膏SMT貼片加工后的外觀檢測：

1、不能存在元器件缺件現(xiàn)象；

2、不能存在元器件貼錯現(xiàn)象；

3、不能存在電路板短路現(xiàn)象；

4、不能存在虛焊、焊接不穩(wěn)等不良現(xiàn)象。

佳金源作為十五年老牌焊錫膏廠家，多年來一直致力于焊錫膏的研發(fā)與生產(chǎn)。我們生產(chǎn)的錫膏品質(zhì)穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無殘留，無錫珠，焊點光亮飽滿、焊點牢固、導(dǎo)電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。