焊錫膏作為SMT生產(chǎn)過(guò)程中不可缺少的一部分，錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時(shí)間、溫度恢復(fù)時(shí)間以及錫膏的放置和儲(chǔ)存時(shí)間都會(huì)影響錫膏的最終印刷質(zhì)量，下面錫膏廠家為大家講解一下：

SMT專用的焊錫膏成份大抵一般分為這兩個(gè)品類，即焊錫粉合金與助焊劑。

合金粉末料的組合而成與作用：

焊錫粉合金是焊錫膏的核心組合而成，至少占錫膏總質(zhì)量的85%~90%。比較常見(jiàn)的合金組合有以下幾類：錫鉛合金（Sn-Pb）、錫鉛銀（Sn-Pb-Ag）合金、錫銅合金（Sn-Cu）、錫銀銅合金（Sn-Ag-Cu）、錫鉍合金（Sn-Bi）、錫鉍銀合金（Sn-Bi-Ag）等。

合金粉末料的有效成分、配比、顆粒狀大小都氧化層度相對(duì)于焊錫膏來(lái)講直接影響較大。

當(dāng)合金含量相對(duì)較高時(shí)，能夠緩解焊錫膏的塌落度，有利于促進(jìn)構(gòu)成飽滿光亮的焊點(diǎn)，而且因?yàn)橹竸┑暮堪殡S合金含量不斷提高而改變，故而焊后殘存物也減少了，可以有效地防范錫珠的存在，然而缺點(diǎn)就是對(duì)印刷及焊接工藝要求的相關(guān)要求越來(lái)越嚴(yán)格。

當(dāng)合金含量相對(duì)較低時(shí)，印刷性能會(huì)很好，焊錫膏不易粘刮刀，潤(rùn)濕性好、漏板經(jīng)久耐用，制作加工會(huì)比較容易，不過(guò)缺點(diǎn)就是易塌落，易產(chǎn)生錫珠或橋連等缺陷。

助焊劑的組合而成與作用：

活性劑：該有效成分最主要的是發(fā)揮著祛除PCB線路板銅膜焊盤(pán)表面上及電子器件焊接部位氧化物的重要作用，并且它也能減少錫、鉛等金屬的液體表面張力；

有機(jī)溶劑：該有效成分主要集中在焊錫膏攪勻過(guò)程中發(fā)揮調(diào)控勻稱的的作用，對(duì)焊錫膏的使用年限有較大影響；

觸變劑：該物質(zhì)是主要用于調(diào)整焊錫膏的粘度和印刷性能的，可以避免在印刷過(guò)程內(nèi)，經(jīng)常出現(xiàn)托尾、黏連等問(wèn)題的存在；

松香：松香可增大焊錫膏的粘附性，且具有系統(tǒng)保護(hù)防范焊后PCB線路板再度氧化的重要作用；還會(huì)對(duì)電子器件的固定發(fā)揮至關(guān)重要的作用。

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