焊錫膏
作為SMT生產工藝中不可或缺的一部分，焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時間、回溫時間，以及焊錫膏的放置、保存時間都會影響到最終的焊錫膏印刷品質。
合金粉料的組成與作用
焊錫粉合金是焊錫膏的主要組成，大約占錫膏總質量的85%~90%。常用的合金組合有以下幾種：錫鉛合金（Sn-Pb）、錫鉛銀（Sn-Pb-Ag）合金、錫銅合金（Sn-Cu）、錫銀銅合金（Sn-Ag-Cu）、錫鉍合金（Sn-Bi）、錫鉍銀合金（Sn-Bi-Ag）等。
合金粉料的成分、配比、顆粒大小和表面氧化度對于焊錫膏來說影響最大。
當合金含量比較高時，可以改善焊錫膏的塌落度，有助于形成飽滿光亮的焊點，同時因為助焊劑的含量隨著合金含量提高而減少，因此焊后殘留物也會減少，可以有效的防止錫珠的出現，不過缺點是對印刷以及焊接工藝的要求比較嚴格。
當合金含量比較低時，印刷性能會變好，焊錫膏不易粘刮刀，潤濕性好、漏板使用壽命長，加工較容易，但是缺點是易塌落，易出現錫珠或橋連等缺陷。
助焊劑的組成與作用
活性劑：該成分主要是起著去除PCB線路板銅膜焊盤表面以及電子元件焊接部位氧化物的作用，同時它還能減低錫、鉛等金屬的表面張力；
有機溶劑：該成分主要是在焊錫膏攪拌流程中起到調節勻稱的作用，對焊錫膏的使用壽命有一定的影響；
觸變劑：該成分是用以調整焊錫膏的粘度和印刷性能的，能夠防止在印刷過程之中，出現托尾、黏連等現象的出現；
松香：松香可加大焊錫膏的黏附性，并且具有保護和防止焊后PCB線路板再度氧化的作用；還對電子元件的固定起到很重要的作用。
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