高溫錫膏在什么環境下使用效果最好？說到高溫錫膏，我像很多人也會想到低溫，主要覺得區別就在于有些芯片過爐時溫度不能高，高溫無鉛錫膏和低溫錫膏的熔點不一樣，錫膏按也是可以分為兩大類，無鉛錫膏和有鉛錫膏，下面由佳金源錫膏廠家焊錫廠家主要針對高溫錫膏在什么樣的環境下使用效果最好做如下總結：

一般用有鉛6337或者無鉛高溫錫膏，紙板板材用中溫錫膏；LED 鋁基板材的話，大功率LED只用低溫，T5T8日光燈用高溫多，中溫少；LED軟板板材MPC板的只用高溫錫膏，不能用中低溫因為很容易掉件；散熱器用低溫多，高頻頭用中溫。

1、高溫錫膏在作業中的濕度及環境溫度也是及其重要的，所以建議工作環境室溫在二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳。錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調整適當的粘度。所以，溫度太高會導致粘度太低，溫度太低能導致粘度太高，使印刷后不能達到完美的效果。因錫膏吸濕關系，在高溫，潮濕的環境下，錫膏會吸收空氣中的水分，導致產生焊球和飛濺。

2、貼片作業過程中如果錫膏被風吹著，溶劑會蒸發，使粘度下降和引致表皮張開。所以在作業過程中應盡量避免冷氣機或是電風扇直接吹向錫膏。

3、高溫錫膏或是其他錫膏SMT貼片印刷后，應在四個小時內過回流焊，如放置時間太長，溶劑會蒸發，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產生吸濕后的焊球。尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得極低。